（原标题：有研粉材：公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程）配资公司选配资配资
同花顺（300033）金融研究中心07月31日讯，有投资者向有研粉材提问， 请问公司的产品是否能够用于芯片制造领域，是否有实质性订单。
公司回答表示，公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。感谢您的提问！
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